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鍍銀早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發表的專利中提出的,現在還在使用,僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價格便宜得多,而且具有很高的導電性,光反射性和對有機酸和堿的化學穩定性,故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上,近來在飛機和電子制品上的應用越來越多。
滾鍍。滾鍍是電鍍生產中的另一種常用方法。它是將欲鍍零件置于多角形的滾筒中,依靠工件自身的重量來接通陰極,在滾筒轉動的過程中實現金屬電沉積的方法。 [1]
與掛鍍相比,滾鍍的優點是節省勞動力,提高生產率,設備維修費用少且占地面積小,鍍件鍍層的均勻性好。但是,滾鍍的使用范圍受到限制,鍍件不宜太大和太輕。單件電流密度小,電流效率低,槽電壓高,槽液溫升快,鍍液帶出量大。