鍍銀早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發表的專利中提出的，現在還在使用，僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價格便宜得多，而且具有很高的導電性，光反射性和對有機酸和堿的化學穩定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上，近來在飛機和電子制品上的應用越來越多。

滾鍍。滾鍍是電鍍生產中的另一種常用方法。它是將欲鍍零件置于多角形的滾筒中，依靠工件自身的重量來接通陰極，在滾筒轉動的過程中實現金屬電沉積的方法。 [1] 

與掛鍍相比，滾鍍的優點是節省勞動力，提高生產率，設備維修費用少且占地面積小，鍍件鍍層的均勻性好。但是，滾鍍的使用范圍受到限制，鍍件不宜太大和太輕。單件電流密度小，電流效率低，槽電壓高，槽液溫升快，鍍液帶出量大。