鍍錫液中加入穩定劑是為了防止酸性鍍錫液中的二價錫水解，因為水解后的二價錫呈乳狀渾濁(有時這種渾濁包括二價錫水解也包括光亮劑的氧化分解產物)，當然在電鍍過程中，穩定劑會隨鍍液的帶出而需要及時補充，才能保持酸性光亮鍍錫溶液的穩定性。市場上的穩定劑主要是絡合劑、抗氧劑和還原劑的混合物，如異煙酸、硫酸亞鐵、酚類物質等。

鍍錫助焊劑按功能分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑。不銹鋼助焊劑是專門針對不銹鋼焊接的一種化學藥劑，一般的助焊劑只能完成對銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳等各類金屬的焊接。

常州鍍錫助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。

1、無機：

無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。由于它溶解于水，所以又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽兩種。

含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。

無機系列助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

2、有機：

有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。

含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕。

所以，可以用在電子設備的裝聯中，但是通常不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性。

3、樹脂：

在電子產品的焊接中使用比例較大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。 松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的溫度為240至250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。